Яростно разгоняем "Ярость": тест оперативной памяти HyperX Fury DDR4
«Хищник», «Удар», «Ярость»: компания Kingston не стесняется в названиях модулей своей оперативной памяти, намекая на их высокую производительность и потенциал для разгона. В редакцию «Популярной механики» поступили два модуля по 16 ГБ HyperX Fury Black DDR4, которые мы установили в настольный компьютер на базе процессора AMD.
Память и тестовая платформа
В линейке оперативной памяти новые модули с индексом HX434C16FB3K2/32 позиционируются как самое доступное решение от HyperX по соотношению цена-качество. Старт продаж объявили 10 сентября 2019 года, а стоимость составила чуть менее 15 тысяч рублей за комплект из двух планок по 16 ГБ каждая. Минимальный объем планки - 4 ГБ, максимальный комплект — 64 ГБ.
Согласно официальным характеристикам, память способна работать на частотах 2400/2666/2933/3000/3200/3466 MHz. Причем Kingston утверждает, что новая Fury автоматически разгоняется до самой высокой заявленной частоты, вплоть до 3466 МГц. Поддержка Plug N Play для игр, видеомонтажа и рендеринга на процессорах Intel и AMD обеспечивает автоматический разгон памяти на частоте 2400 и 2666 МГц без каких-либо вмешательств в BIOS и повышение напряжения. Модули поддерживают профили XMP и имеют латентность CL15-16, а температуру контролируют низкопрофильные теплоотводы.
Внешний вид памяти HyperX Fury также обновился: стал лаконичнее. Радиаторы установлены довольно низко, высота планки составляет 34,1 мм, толщина - 7,2 мм, длина - стандартная для слотов UDIMM. Это позволит устанавливать память вместе с кулерами внушительных размеров. Модули также могут быть оснащены настраиваемой RGB-подсветкой, которая использует технологию инфракрасной синхронизации: провода подключать не нужно. Технологии коррекции ошибок (ECC) у данных модулей нет.
Смотрим более детальную информацию о чипах:
Как видно, производителем чипов является компания Samsung, в поле Die Density / Count стоит многообещающая оценка B-Die, что позволит поэкспериментировать с разгоном как раз на процессорах AMD Ryzen. Чипы выполнены по 20-нм техпроцессу, дата производства модулей - 24-28 июня 2019 года, ниже указаны рекомендуемые тайминги для разгона.