Мост для двух чипов
Технология Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge позволяет устанавливать чипы, произведенные по разным технологическим процессам, на одной плате.
Всем известно об ожесточенном соперничестве между производителями процессоров AMD и Intel. Однако в конце 2017 года произошла сенсация: заклятые конкуренты объединяются, чтобы выпустить процессор. Гиганты рынка времени не теряли: результаты сотрудничества появились уже в начале 2018 года. Первые совместно созданные компаниями процессоры Core i-8000G с графикой Radeon RX Vega, состоят из следующих компонентов:
ЦП Intel. Ключевой элемент — Kaby Lake G CPU — является вкладом Intel в общий проект. Компания представила два варианта для Kaby Lake G: четырехъядерные процессоры с 3,1 ГГц (Core i7) и 2,9 ГГц (Core i5) с базовой частотой, которые, благодаря технологии гиперпоточности, могут параллельно обрабатывать по восемь потоков каждый.
Графика AMD. Графические процессоры на архитектуре Vega под официальными названиями Radeon RX Vega M GH (1536 потоковых процессоров, 24 вычислительных блока) и RX Vega M GL (1280 потоковых процессоров, 20 вычислительных блоков), по заявлениям AMD, специально разработаны для использования с процессорами Intel.
Память типа HBM2. Графический процессор сохраняет данные в памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) второго поколения. В современных моделях используются размещенные стеками модули памяти типа GDDR5 объемом 4 Гбайт.
Особенностью этого проекта является тот факт, что центральный процессор Intel, графический процессор AMD и память HBM2 находятся на одной подложке, которая, несмотря на толщину всего в 1,7 мм, обеспечивает достаточную производительность для видеоигр и виртуальной реальности. Тесная интеграция графического процессора с памятью HBM2 стала возможной благодаря разработанной Intel технологии, получившей название Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Расчетная тепловая мощность таких пакетов составляет 65 и 100 Вт. В ПК или ноутбуке центральный процессор соединяется с графическим процессором посредством линий PCI Express, что сопровождается ощутимо большим потреблением энергии.